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我們經(jīng)常會(huì)碰到LED燈珠不亮的情況，封裝企業(yè)、應(yīng)用企業(yè)以及使用的單位和個(gè)人，都
有可能碰到，這就是行業(yè)內(nèi)的人說的死燈現(xiàn)象。
究其原因不外是兩種情況：其一，LED的漏電流過大造成PN結(jié)失效，使LED燈點(diǎn)不亮，這種情況一般不會(huì)影響其它的LED燈的工作；
其二，LED燈的內(nèi)部連接引線斷開，造成LED無電流通過而產(chǎn)生死燈，這種情況會(huì)影響其它的LED燈的正常工作，原因是由于LED燈工作電壓低（紅黃橙LED工作電壓2.0V—2.6V，藍(lán)綠白LED工作電壓3.0—3.6V），一般都要用串、并聯(lián)來連接，來適應(yīng)不同的工作電壓，串聯(lián)的LED燈越多影響越大，只要其中有一個(gè)LED燈內(nèi)部連線開路，將造成該串聯(lián)電路的整串LED燈不亮，可見這種情況比第一種情況要嚴(yán)重的多。LED死燈是影響產(chǎn)品質(zhì)量、可靠性的關(guān)健，如何減少和杜絕死燈，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，是封裝、應(yīng)用企業(yè)需要解決的關(guān)鍵問題。
下面是對(duì)造成死燈的一些原因作一些分析探討：
1. 靜電對(duì)LED芯片造成損傷，使LED芯片的PN結(jié)失效，漏電流增大，變成一個(gè)電阻靜電是一種危害極大的魔鬼，全世界因?yàn)殪o電損壞的電子元器件不計(jì)其數(shù)，造成數(shù)千萬美元的經(jīng)濟(jì)損失。所以防止靜電損壞電子元器件，是電子行業(yè)一項(xiàng)很重要的工作，LED封裝、應(yīng)用的企業(yè)千萬不要掉以輕心。任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題，都將造成對(duì)LED的損害，使LED性能變壞甚至失效。一個(gè)好的芯片或LED，如果我們用手去拿（身體未作任何防護(hù)措施），其結(jié)果就可想而知了，芯片或LED將受到不同程度的損害，有時(shí)一個(gè)好的器件經(jīng)過我們的手就莫名其妙的壞了，這就是靜電惹的禍。
這方面深圳市星辰偉業(yè)光電有限公司做的蠻好的，值得學(xué)習(xí)一下。
2. 有些小企業(yè)采用手工焊接，使用40瓦普通烙鐵，焊接溫度無法控制，烙鐵溫度在300—400℃以上，過高的焊接溫度也會(huì)造成死燈，LED引線在高溫下膨脹系數(shù)比在150℃左右的膨脹系數(shù)高好幾倍，內(nèi)部的金絲焊點(diǎn)會(huì)因?yàn)檫^大的熱脹冷縮將焊接點(diǎn)拉開，造成死燈現(xiàn)象。
3. LED燈內(nèi)部連線焊點(diǎn)開路造成死燈現(xiàn)象的原因分析
4. 封裝企業(yè)生產(chǎn)工藝不建全，來料檢驗(yàn)手段落后，是造成LED死燈的直接原因
5.一般采用支架排封裝的LED，支架排是采用銅或鐵金屬材料經(jīng)精密模具沖壓而成，由于銅材較貴，成本自然就高，受市場(chǎng)激烈竟?fàn)幰蛩赜绊懀瑸榱私档椭圃斐杀?，市?chǎng)大多都采用冷軋低碳鋼帶來沖壓LED支架徘，鐵的支架排要經(jīng)過鍍銀，鍍銀有兩個(gè)作用，一是為了防止氧化生銹，二是方便焊接，支架排的電鍍質(zhì)量非常關(guān)鍵，它關(guān)系到LED的壽命，在電鍍前的處理應(yīng)嚴(yán)格按操作規(guī)程進(jìn)行，除銹、除油、磷化等工序應(yīng)一絲不茍，電鍍時(shí)要控制好電流，鍍銀層厚度要控制好，鍍層太厚成本高，太薄影響質(zhì)量。因?yàn)橐话愕腖ED封裝企業(yè)都不具備檢驗(yàn)支架排電鍍質(zhì)量的能力，這就給了一些電鍍企業(yè)有機(jī)可乘，使電鍍的支架排鍍銀層減薄，減少成本支出，一般封裝企業(yè)IQC對(duì)支架排檢驗(yàn)手段欠缺，沒有檢測(cè)支架排鍍層厚度和牢度的儀器，所以較容易蒙混過關(guān)。即使封裝了的LED也會(huì)因鍍銀層太薄附著力不強(qiáng)，焊點(diǎn)與支架脫離，造成死燈現(xiàn)象。這就是我們碰到的使用得好好的燈不亮了，其實(shí)就是內(nèi)部焊點(diǎn)與支架脫離了。
星辰偉業(yè)光電有限公司的范總對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量要求很嚴(yán)格，公司采購(gòu)原材料要求品質(zhì)一定要到位，做出來的LED燈珠，LED燈條保證要用到二年以上。企業(yè)老總就要有這種態(tài)度，因?yàn)槲覀冏约阂彩窍M(fèi)者，要從消費(fèi)者的角度去做產(chǎn)品。才能得到認(rèn)可，企業(yè)才會(huì)做強(qiáng)做大。
6 封裝過程中每一道工序都必須認(rèn)真操作，任何一個(gè)環(huán)節(jié)疏忽都是造成死燈的原因
7.在點(diǎn)、固晶工序，銀膠（對(duì)于單焊點(diǎn)芯片）點(diǎn)得多與少都不行，多了膠會(huì)返到芯片金墊上，造成短路，少了芯片又粘不牢。雙焊點(diǎn)芯片點(diǎn)絕緣膠也是一樣，點(diǎn)多了絕緣膠會(huì)返上芯片的金墊上，造成焊接時(shí)的虛焊因而產(chǎn)生死燈。點(diǎn)少了芯片又粘不牢，所以點(diǎn)膠必須恰到好處，既不能多也不能少。
8.焊接工序也很關(guān)鍵，金絲球焊機(jī)的壓力、時(shí)間、溫度、功率四個(gè)參數(shù)的配合都要恰到好處，除了時(shí)間固定外，其它三個(gè)參數(shù)是可調(diào)的，壓力的調(diào)節(jié)應(yīng)適中，壓力大容易壓碎芯片，太小則容易虛焊。焊接溫度一般調(diào)節(jié)在280℃為好，功率的調(diào)節(jié)是指超聲波功率調(diào)節(jié)，太大、太小都不好，以適中為度，總之，金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)的調(diào)節(jié)，以焊接好的材料，用彈簧力矩測(cè)試計(jì)檢測(cè)≥6克，即為合格。每天都要對(duì)金絲球焊機(jī)各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)性檢測(cè)和校正，確保焊接參數(shù)處在最佳狀態(tài)。另外焊線的弧度也有要求，單焊點(diǎn)芯片的弧高為1.5-2個(gè)芯片厚度，雙焊點(diǎn)芯片弧高為2-3個(gè)芯片厚度，弧度的高低也會(huì)引起LED的質(zhì)量問題，弧高太低容易造成焊接時(shí)的死燈現(xiàn)象，弧高太大則抗電流沖擊差。
9. 鑒別虛焊死燈的方法
10.將不亮的LED燈用打火機(jī)將LED引線加熱到200-300℃，移開打火機(jī)，用3伏扣式電池按正、負(fù)極連接LED，如果此時(shí)LED燈能點(diǎn)亮，但隨著引線溫度降低LED燈由亮變?yōu)椴涣粒@就證明LED燈是虛焊。加熱能點(diǎn)亮的理由是利用了金屬熱脹冷縮的原理，LED引線加熱時(shí)膨脹伸長(zhǎng)與內(nèi)部焊點(diǎn)接通，此時(shí)接通電源，LED就能正常發(fā)光，隨著溫度下降LED引線收縮回復(fù)到常溫狀態(tài)，與內(nèi)部焊點(diǎn)斷開，LED燈就點(diǎn)不亮了，這種方法屢試都是靈驗(yàn)的。將這種虛焊的死燈兩引線焊在一根金屬條上，用較濃的硫酸浸泡，使LED外部膠體溶解，膠體全部溶解后取出，在放大鏡或顯微鏡下觀察各焊點(diǎn)的焊接情況，就可以找出是一焊還是二焊的問題，是金絲球焊機(jī)那個(gè)參數(shù)設(shè)置不對(duì)，還是其它原因，以便改進(jìn)方法和工藝，防止虛焊的現(xiàn)象再次發(fā)生。
11.使用LED產(chǎn)品的用戶也會(huì)碰到死燈的現(xiàn)象，這就是LED產(chǎn)品使用一段時(shí)間后，發(fā)生死燈現(xiàn)象，死燈有兩種原因，開路性死燈是焊接質(zhì)量不好，或支架電鍍的質(zhì)量有問題，LED芯片漏電流增大也會(huì)造成LED燈不亮?，F(xiàn)在很多LED產(chǎn)品為了降低成本沒有加抗靜電保護(hù)，所以容易出現(xiàn)被感應(yīng)靜電損壞芯片的現(xiàn)象。下雨天打雷容易出現(xiàn)供電線路感應(yīng)高壓靜電，以及供電線路疊加的尖峰脈沖，都會(huì)使LED產(chǎn)品遭受不同程度的損壞。
總之發(fā)生死燈的原因有很多，不能一一列舉，從封裝、應(yīng)用、到使用各個(gè)環(huán)節(jié)都有可能出現(xiàn)死燈現(xiàn)象。
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