? ? 電子產品依照不同的組裝類型跟方法可分為全名義、單面、雙面、組裝、混裝，兩個彼此組合共有6種方法，并且這些組裝的方法跟工藝都由組件的類型、元器件品種跟設備前提所決定，然而雷同品種的組件其組裝方法也是各有不同。

　　依據組裝產品的具體要乞降組裝設備的前提抉擇適合的組裝方法，是、低本錢組裝生產的基本，也是電子產品工藝設計的重要內容。

　　一、單面混淆組裝方法:

　　單面混淆組裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)散布在不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類組裝方法均采取單面跟波峰焊接(現個別采取雙波峰焊)工藝，具體有兩種組裝方法。

　　1、先貼法:即在的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

　　2、后貼法:后貼法是先在的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

　　二、雙面混淆組裝方法:

　　雙面混淆組裝即SMC/SMD跟THC可混淆散布在的同一面，同時，SMC/SMD也可散布在的雙面。雙面混淆組裝采取雙面、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方法中也有先貼還是后貼SMC/SMD的差別，個別依據SMC/SMD的類型跟的大小公道抉擇，通常采取先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方法:

　　1、SMC/SMD跟FHC同側方法:SMC/SMD跟THC同在的一側。

　　2、SMC/SMD跟iFHC不同側方法:把名義組裝集成芯片(SMIC)跟THC放在的A面，而把SMC跟小外形晶體管(SOT)放在B面。

　　這類組裝方法因為在的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以名義組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相稱高。

　　三、全名義組裝方法

　　全名義組裝意思是在上只有SMC/SMD而無THC。因為目前元器件還未完全實現電子產品化，實際利用中這種組裝情勢未幾。這一類組裝方法個別是在細線圖形的或陶瓷基板上，采取細間距器件跟再流焊接工藝進行組裝。它也有兩種組裝方法:

　　1、單面名義組裝方法:采取單面在單面組裝SMC/SMD。

　　2、雙面名義組裝方法:采取雙面在兩面組裝，SMC/SMD，組裝密度更高。