好的電子產(chǎn)品模板得到好的印刷結(jié)果，而后主動(dòng)化幫助使其結(jié)果可能重復(fù)。 模板的洽購(gòu)不僅是裝配工藝的步，它也是重要的一步。模板的重要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)?！?;好的電子產(chǎn)品模板得到好的印刷結(jié)果，而后主動(dòng)化幫助使其結(jié)果可能重復(fù)。 ;?模板的洽購(gòu)不僅是裝配工藝的步，它也是重要的一步。模板的重要功能是幫助錫膏的沉積(deposition)。目標(biāo)是將正確數(shù)量的資料轉(zhuǎn)移到光板(bare )上正確的位置。錫膏阻塞在模板上越少，沉積在電子產(chǎn)品加工電路板上就越多?！∧０逯圃旒记?模板制造的三個(gè)重要技巧是，化學(xué)蝕刻(etch)、激光(laser)切割跟電鑄成形(electroform)。每個(gè)都有奇特的優(yōu)點(diǎn)與毛病?；瘜W(xué)蝕刻跟激光切割是遞減(substractive)的工藝、電鑄成形是一個(gè)遞增的工藝。因此，某些參數(shù)比較，如價(jià)格，可能是屬于蘋(píng)果與橘子的比較。但，重要的考慮應(yīng)當(dāng)是與本錢(qián)跟周轉(zhuǎn)時(shí)光相適應(yīng)的機(jī)能。?通常，當(dāng)用于緊的間距為0。025"以上的利用時(shí)，化學(xué)腐化(chem-etched)模板跟其它技巧同樣有效。相反，當(dāng)處理0。020"以下的間距時(shí)，應(yīng)當(dāng)考慮激光切割跟電鑄成形的模板。雖而后面類型的模板對(duì)0。025"以上的間距也很好，但對(duì)其價(jià)格跟周期時(shí)光可能就難說(shuō)了。?化學(xué)蝕刻的模板?化學(xué)蝕刻的電子產(chǎn)品加工模板是模板世界的重要類型。它們本錢(qián)，周轉(zhuǎn)快?；瘜W(xué)蝕刻的不銹鋼模板的制造是通過(guò)在金屬箔上涂抗蝕維護(hù)劑、用銷釘定位感光工具將圖形曝光在金屬箔兩面、而后?用雙面工藝同時(shí)從兩面腐化金屬箔。因?yàn)楣に囀请p面的，腐化劑穿過(guò)金屬所產(chǎn)生的孔，或開(kāi)口，不僅從頂面跟底面，而且也水平川腐化。該技巧的固有特點(diǎn)是形成刀鋒、或沙漏外形。當(dāng)在0。020"以下間距時(shí)，這種外形產(chǎn)生一個(gè)妨礙錫膏的機(jī)會(huì)，這個(gè)缺點(diǎn)可能用叫做電拋光(electropolishing)的加強(qiáng)工藝來(lái)減小。?電拋光是一種電解后端工藝， ;拋光 ;孔壁，結(jié)果名義摩擦力減少、錫膏開(kāi)釋良好跟空洞減少。它也可大大減少模板底面的清潔。電拋光是通過(guò)將金屬箔接到電上并把它浸入酸浴中來(lái)達(dá)到的。電流?腐化劑首先侵蝕孔的較毛糙名義，對(duì)孔壁的作用大于對(duì)金屬箔頂面跟底面的作用，結(jié)果得到 ;拋光 ;的后果。而后，在腐化劑對(duì)頂面跟底面作用之前，將金屬箔移走。這樣，孔壁名義被拋光，因此錫膏將被刮刀有效地在模板名義上轉(zhuǎn)動(dòng)(而不是推動(dòng))，并填滿孔洞。??對(duì)0。020"以下間距的改進(jìn)錫膏開(kāi)釋的另一個(gè)技巧是梯形截面孔(TSA， trapezoidal section apertures)。?梯形截面孔(TSA)是在模板的接觸面(或底面)比刮刀面(或頂面)尺寸大0。001~0。002"的開(kāi)孔。梯形截面孔可用兩種方法來(lái)實(shí)現(xiàn)：通過(guò)抉擇性潤(rùn)飾特別組件，即雙面顯影工具的接觸面尺寸做得比刮刀面大；或者全部梯形截面孔的模板，它可能通過(guò)轉(zhuǎn)變腐化劑噴霧的頂面與底面的壓力設(shè)定來(lái)產(chǎn)生。當(dāng)通過(guò)電拋光后，孔壁的多少何外形可容許0。020"以下間距的錫膏開(kāi)釋。另外，得到的錫膏沉積是一個(gè)梯形 ;磚 ;的外形，它增進(jìn)組件的牢固貼裝跟較少的錫橋。?向下臺(tái)階(stepdown)，或雙層面(dual-level)模板，可能輕易地通過(guò)化學(xué)蝕刻技巧產(chǎn)生。該工藝通過(guò)形成向下臺(tái)階的孔來(lái)減少所抉擇的組件的錫量。例如，在同一設(shè)計(jì)中，多數(shù)0。050"~0。025"間距的組件(通常請(qǐng)求0。007"厚度的模板)跟多少個(gè) 0。020"間距的QFP(quad flat pack)在一起，為了減少Q(mào)FP的錫膏量，這個(gè)0。007"厚度的模板可制出一個(gè)0。005"厚度的向下臺(tái)階區(qū)域。向下臺(tái)階應(yīng)當(dāng)老是在模板的刮刀面，因?yàn)槟０宓慕佑|面必須在全部板上水平的。只管如此，推薦在QFP與四周組件之間供給至少0。100"的間隔，以容許刮刀在模板兩個(gè)水平上完全地調(diào)配錫膏。?化學(xué)蝕刻的模板對(duì)產(chǎn)生半蝕刻(half-etched)基準(zhǔn)點(diǎn)(fiducial)跟字幕名稱也是的。用于印刷機(jī)視覺(jué)體系對(duì)中的基準(zhǔn)點(diǎn)可能半蝕刻，而后填充黑色樹(shù)脂，供給視覺(jué)體系輕易識(shí)別的、與潤(rùn)滑的金屬背景的對(duì)比度。包含整機(jī)編號(hào)、制造日期跟其它有關(guān)信息的字幕塊也可能在模板上半蝕刻出來(lái)，用作標(biāo)識(shí)用處。兩個(gè)工藝都是通過(guò)只顯影雙面的一半來(lái)實(shí)現(xiàn)的。?化學(xué)蝕刻的局限。除了刀鋒形邊沿的缺點(diǎn)之外，化學(xué)腐化的模板有另外一個(gè)局限：縱橫比(aspect ratio)。簡(jiǎn)單地說(shuō)，該比率限度依照手邊的金屬厚度可蝕刻的孔開(kāi)口。典范地，對(duì)化學(xué)蝕刻的模板，縱橫比定義為1。5 : 1。因此，對(duì)0。006"厚度的模板，的孔開(kāi)口將是0。009"(0。006"x1。5=0。009")。比較之下，對(duì)電鑄成形的跟激光切割的模板，縱橫比為1 : 1，即通過(guò)一種工藝可在0。006"厚度的模板上產(chǎn)生0。006"的開(kāi)口。?電鑄成形電鑄成形，一種遞增而不是遞減的工藝，制造出一個(gè)鎳金屬模板，存在奇特的密封(gasketing)特點(diǎn)，減少錫橋跟對(duì)模板底面清潔的須要。該工藝供給近乎的定位，未幾少何外形的限度，存在內(nèi)在梯形的潤(rùn)滑孔壁跟低名義張力，改進(jìn)錫膏開(kāi)釋。?通過(guò)在一個(gè)要形成開(kāi)孔的基板(或芯模)上顯影光刻膠(photoresist)，而后一一原子、逐層地在光刻膠四周電鍍出模板。正如圖五中所看到的，鎳原子被光刻膠偏轉(zhuǎn)，產(chǎn)生一個(gè)梯形結(jié)構(gòu)。而后，當(dāng)模板從基板取下，頂面變成接觸面，產(chǎn)生密封后果?？删駬?。001 ~ 0。012" 范疇的連續(xù)的鎳厚度。該工藝比較幻想地適合超密間距(ultra-fine-pitch)請(qǐng)求(0。008~0。016")或者其它利用。它可達(dá)到1 : 1的縱橫比。?至于毛病，因?yàn)椴耙粋€(gè)感光工具(誠(chéng)然單面)可能存在位置不正。假如電鍍工藝不均勻，會(huì)失去密封后果。還有，密封 ;塊 ;可能會(huì)去掉，假如蕩滌進(jìn)程太使勁。?激光切割的模板?直接從客戶的原始數(shù)據(jù)產(chǎn)生，激光切割不銹鋼模板的特點(diǎn)是不攝影步驟。因此，消除了位置不正的機(jī)會(huì)。模板制造有良好的位置精度跟可再生產(chǎn)性。文件，在作必要修改后，傳遞到(跟直接驅(qū)動(dòng))激光機(jī)。物理干涉少，象征著出錯(cuò)機(jī)會(huì)少。誠(chéng)然有激光光束產(chǎn)生的金屬熔渣(蒸發(fā)的熔化金屬)的重要問(wèn)題，但當(dāng)初的激光切割器產(chǎn)生很少輕易清除的熔渣。?也有問(wèn)題呈現(xiàn)，就是孔四周呈現(xiàn) ;扇貝狀 ;的外形，造成孔壁毛糙。誠(chéng)然這會(huì)增加名義摩擦力，但毛糙都是在垂直面的?？墒牵募す鈾C(jī)器有內(nèi)部視覺(jué)體系，它容許金屬箔以無(wú)邊框的前提切割。這是很有意思的，因?yàn)槟０宓闹圃炜赡芟韧ㄟ^(guò)化學(xué)腐化標(biāo)準(zhǔn)間距的組件，而后激光切割密間距(fine-pitch)的組件。這種 ;混淆 ;或結(jié)合的模板，得到兩種技巧的優(yōu)點(diǎn)，降落本錢(qián)跟更快的周轉(zhuǎn)。另外，全部模板可能電拋光，以供給潤(rùn)滑的孔壁跟良好的錫膏開(kāi)釋。激光切割工藝的重要毛病是機(jī)器單個(gè)地切割出每一個(gè)孔。天然，孔越多，花的時(shí)光越長(zhǎng)，模板本錢(qián)越高。只管如此，假如設(shè)計(jì)容許，可能通過(guò)利用混淆模板工藝來(lái)降落本錢(qián)。依照激光光束的焦點(diǎn)，梯形孔主動(dòng)產(chǎn)生?？椎拈_(kāi)口實(shí)際上從模板的接觸面切割；而后模板翻轉(zhuǎn)以刮刀面朝上裝置。?返工模板?一個(gè)比較近期的翻新產(chǎn)生在返修(rework)范疇。當(dāng)初有 ;小型的 ;模板，專門(mén)設(shè)計(jì)用來(lái)返工或翻修單個(gè)組件?？少?gòu)買單個(gè)組件的模板，如標(biāo)準(zhǔn)的QFP跟球柵陣列(BGA)。當(dāng)然也有相應(yīng)的刮板，或小型刮刀。?價(jià)格比較?化學(xué)腐化模板的價(jià)格是有框架尺寸驅(qū)使的。誠(chéng)然金屬箔是模板制造進(jìn)程中的重點(diǎn)，但框架是單一的、貴的固定本錢(qián)。其尺寸很大水平上由印刷機(jī)類型決定?？墒?，大多數(shù)印刷機(jī)可接收不止一個(gè)框架尺寸。(框架尺寸是產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn))。多數(shù)模板供給商堅(jiān)持一定庫(kù)存的標(biāo)準(zhǔn)框架，尺寸范疇從5x5" ~ 29x29"。因?yàn)榭盏慕饘俨惧X(qián)不框架的那幺多，金屬厚度對(duì)價(jià)格不影響。并且因?yàn)樗锌锥际峭瑫r(shí)蝕刻的，其數(shù)量也是無(wú)關(guān)緊要的。?電鑄成形模板價(jià)格重要是由金屬厚度驅(qū)?的。電鍍到所盼望的厚度是重要的考慮：厚的模板比薄的模板本錢(qián)低。?激光切割模板價(jià)格是依照設(shè)計(jì)的孔數(shù)。?激光一次切割一個(gè)孔，即孔越多，本錢(qián)越高。還要加上所請(qǐng)求的框架尺寸。一個(gè)用激光切割密間距跟化學(xué)腐化標(biāo)準(zhǔn)間距組件的混淆模板，當(dāng)請(qǐng)求很多開(kāi)孔時(shí)，可能是本錢(qián)有效的方法?？墒?，對(duì)少于2500個(gè)孔的設(shè)計(jì)，完全用激光切割全部模板興許更本錢(qián)低。??